科技浪潮，向新而行。随着物联网、人工智能的蓬勃发展，半导体行业迎来新的爆发式增长。在培育新质生产力之路上，如何为半导体这一细分行业精准引入金融活水？10月24日，一场含金量十足的“芯聚白沙，导向未来”—2024泉智汇半导体专场路演暨“科技金融·与兴同行”兴业银行杭州分行政策链专场活动在杭州西湖畔圆满落幕，来自政府、企业、银行、投资机构等领域的100多位行业大咖汇聚一堂，共话半导体产业“兴”蓝海。

据悉，该活动由兴业银行杭州分行携手浙江省上市与并购联合会、浙江省半导体行业协会、西湖区商务局等机构与部门联合举办，旨在为半导体行业搭建平台、链接资源，积极开展产学研合作，实现成果转化，让“1”变成“100”，助力浙江省半导体产业高质量发展。

“推进中国式现代化，科技要打头阵。”近年来，西方国家屡屡对中国在半导体等关键技术领域“卡脖子”，对头部高科技企业多维打压。科技创新已然成为中国实现高质量发展、在国际竞争中弯道超车的“胜负手”。专家预测，2024年全球半导体市场预计将呈现复苏反弹态势，尤其是在AI应用的刺激和带领下，半导体行业有望加速发展。中国作为全球最大的功率半导体消费国，对半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。此外，随着5G、人工智能等技术的快速发展，半导体行业的需求呈现出爆发式增长，预示着行业的快速增长和广阔前景。

兴业银行杭州管理部公司金融部副总经理周宁致辞时表示，兴业银行肩负“为金融改革探索路子、为经济建设多作贡献”的初心使命，始终积极贯彻新发展理念，紧跟国家政策导向，遵循习近平总书记在闽工作时开创的重要理念和重大实践，带着“敢拼会赢”的闽商基因，与中国经济同频、与人民美好生活共振，引领同业金融、绿色金融、投资银行、资产管理等新兴业务发展，不断完善产品体系，为不同发展阶段的科创企业，量身定制服务。截至目前，兴业银行杭州分行已通过“技术流”评价模型为1000多户科创企业提供了超500亿元主动授信支持。“让数据多跑腿，让客户少跑腿”，用科技手段、数字力量让更多科创企业将技术“软实力”变成融资“硬通货”，为科创企业及时“输血”，助科创企业持续“造血”。

现场，浙江雷娜科技有限公司、杭州中科亿芯微电子科技有限公司等8家企业参加路演，企业分别从EDA解决方案、数模混合芯片、云计算、存储器、光子敏感探测器、集成电路研发等方面进行了专业的介绍。

随后，兴业银行杭州分行战略客户部总经理助理郭莉对兴业银行的科技金融服务体系及产品进行了详细介绍。兴业银行通过总分支三级管理体系、科技金融工作专班机制、五链生态圈架构，建立了企业全生命周期的产品图谱，以科技支行为服务主阵地，为企业提供全方位、全生命周期的服务。

在最后的自由交流环节中，兴业银行杭州分行的相关人士与路演企业、与会投资机构代表进行了进一步的深入交流，共同探讨合力共赢的合作机会。