10月24日，“芯聚白沙，导向未来”—2024泉智汇半导体专场路演暨“科技金融·与兴同行”兴业银行杭州分行政策链专场活动在杭州西湖区举行。此次活动吸引了来自政府、企业、银行、投资机构等领域的100多位行业代表参与，共同探讨半导体产业的发展前景。

据悉，该活动由兴业银行杭州分行携手浙江省上市与并购联合会、浙江省半导体行业协会、西湖区商务局等机构与部门联合举办，旨在为半导体行业搭建平台、链接资源，积极开展产学研合作，实现成果转化，让“1”变成“100”，助力浙江省半导体产业高质量发展。

近年来，半导体行业在全球范围内迎来新的发展机遇。专家预测，2024年全球半导体市场预计将呈现复苏反弹态势，特别是在AI应用的推动下，半导体行业有望加速发展。中国作为全球最大的功率半导体消费国，对半导体产品的需求将进一步增加，为半导体产业提供巨大市场机遇。

兴业银行杭州管理部公司金融部副总经理周宁在致辞中表示，兴业银行始终积极贯彻新发展理念，紧跟国家政策导向，不断完善产品体系，为不同发展阶段的科创企业提供定制服务。截至目前，兴业银行杭州分行已通过“技术流”评价模型为1000多户科创企业提供了超500亿元授信支持。

活动现场，浙江雷娜科技有限公司、杭州中科亿芯微电子科技有限公司等8家企业进行了路演，分别介绍了各自在EDA解决方案、数模混合芯片、云计算、存储器、光子敏感探测器、集成电路研发等方面的专业技术和产品。

兴业银行杭州分行战略客户部总经理助理郭莉详细介绍了兴业银行的科技金融服务体系及产品。该行通过总分支三级管理体系、科技金融工作专班机制、五链生态圈架构，建立了企业全生命周期的产品图谱，为企业提供全方位服务。